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    混合碳化硅功率模塊

    混合碳化硅功率模塊與碳化硅混合模塊相比,碳化硅模塊具有更高的功率密度、更低的開關損耗以及更快的工作頻率。
    型號 電壓(V) 電流(A) 導通電阻(mΩ) 閾值電壓(V) 拓撲結構 封裝形式 規格書下載
    HHF300R12LE4N 1200V 300A 1.75 5.8 半橋 L
    HHF450R12LE4N 1200V 450A 1.9 5.7 半橋 L
    HHF600R12LE4N 1200V 600A 1.8 5.6 半橋 L

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